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主题:西安龙湖·双珑原著/西部科创策源地,西安高新实力领跑“硬科技”

发表于2019-01-04

《西安高新区硬科技产业规划》日前发布,提出到2025年,“硬科技”重点领域原始创新和企业群落实现高端引领,建成具有全球影响力“硬科技”产业高地;“硬科技”培育1-2个万亿级产业集群,产业规模达到2万亿元,其中信息技术、光电芯片规模达10000亿元,新能源、人工智能突破5000亿元,成为西安高新区建成世界一流科技园区的引爆点。

 

西部科技创新策源地,“硬科技”异军突起

作为“硬科技”概念的策源地,西安高新区汇聚了一众产业。目前,光电芯片、信息技术、生物技术三大重点产业产值已经超过5500亿元。西安高新区已将“硬科技”标注为园区头等工程,并勇当“硬科技之都”排头兵。除了主办2018“一带一路”硬科技产业投资高峰论坛外,西安高新区还搭建了2018首届丝路商业航天大会,通过两个舞台,向外界展示着自身作为“硬科技”重要策源地的“肌肉”。



截至2017年底,西安高新区科技型企业达1.4万家,其中“硬科技”独角兽种子企业30家,光电芯片、信息技术、生物技术三大重点产业产值超过5500亿元,集聚了华为、三星、中软国际、强生等世界级企业。生物材料、3D打印、智能制造等新业态不断涌现,爱邦电磁“雷电防护技术”为我国自主研制大飞机提供电磁防护,巨子生物“类人胶原蛋白”以生物技术改变人类生活,铂力特金属增材制造技术全国领先,陕鼓动力、法士特等企业承担多项国家智能制造专项和试点示范项目。

 

打造万亿级产业集群,创建世界一流科技园区

西安高新区围绕“硬科技”发展最关键的科技、人才、资本等创新要素,组建丝路“科技、人才、资本”大市场,推动科技、人才、资本等创新要素逐步从物理聚合到资源共享,再到深度融合,形成能够广域覆盖、精准定制的“硬科技”服务支撑效用。

 

根据规划,到2025年“硬科技”重点领域原始创新和企业群落实现高端引领,建成具有全球影响力“硬科技”产业高地。“硬科技”培育1-2个万亿级产业集群,产业规模达到2万亿元,其中信息技术、光电芯片规模达10000亿元,新能源、人工智能突破5000亿元,成为西安高新区建成世界一流科技园区的引爆点。

 

 

未来之瞳旁,一户一院墅启峰层人居

西安龙湖·双珑原著,择址高新三次创业核心——西太路板块核心腹地,紧邻未来之瞳超高层建筑集群、9000亩西安大学城梦想小镇、城市地铁6号线、高新云轨等一系列城市核芯配套。以25年高端住宅营造经验之大成,这块绝对臻稀的土地上,打造原著系TOP级城市巨著。

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